東莞市烽元科技是專業(yè)從事DPC(direct plating copper)工藝陶瓷基板、石墨、5G行業(yè)特殊材料等金屬化、功能性涂層研發(fā)與生產(chǎn)的公司。DPC技術(shù)是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法。
公司專注于陶瓷基板LED、半導(dǎo)體三D封裝、汽車電子、功率模塊等領(lǐng)域的應(yīng)用,已經(jīng)成功推出DPC陶瓷支架、5G濾波陶瓷金屬化、陶瓷電路三D封裝、石墨金屬化焊接等,我司擁有一大批多年從事DPC技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)及品質(zhì)管理的專業(yè)人才及優(yōu)惠的價格推動了國內(nèi)陶瓷應(yīng)用市場領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)步。
公司秉承“服務(wù)第一、技術(shù)第一、質(zhì)量第一”的經(jīng)營方針,真誠為客戶提供陶瓷基板、石墨、5G行業(yè)特殊材料金屬化方面的全方位高品質(zhì)的服務(wù)。
公司秉承“利他、共贏、持續(xù)創(chuàng)新為根本”的經(jīng)營理念,致力成為電子封裝、半導(dǎo)體三D封裝領(lǐng)域最有價值的解決方案供應(yīng)商。
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